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HMC技术传输率达1TB/s




发布时间: 2012-6-11 9:45:57  

    近日,Hybrid Memory Cube联盟宣布Microsoft正式加入,Hybrid Memory Cube组织主要是由Micro和三星牵头。Hybrid Memory Cube联盟制定并实施了一种新的内存技术,同时具有新的开放接口标准。

 

HMC技术

 

    Hybrid Memory Cube技术是由Intel、Micro联合开发设计的。Hybrid Memory Cube技术在内存带宽和性能上具有质的提升,同时减少能耗和存储器阵列和处理器内核之间数据传输所需的内存延迟。

    Intel曾在去年九月IDF上有所展示,Hybrid Memory Cube技术相比于当今主流的DDR3在能源效率上有至少7倍以上的优势。Hybrid Memory Cube技术使用堆叠技术将内存芯片压缩成一个紧凑的“立方体”,并配有新的高速传输接口。新的数据传输接口传输率可达到1TB/s。

 

HMC技术

 

    目前包括IBM、Open-Silicon、Altera、Xilinx等公司也都成为了Hybrid Memory Cube联盟的密切合作伙伴。Microsoft也有可能会在下一代Xbox中采用这种技术,也可能只是作为Windows系统的支持而已。

Hybrid Memory Cube技术应用范围主要集中在高性能计算和大规模网络之中,这可有效弥补传统记忆体架构内存宽带不足的缺陷,Hybrid Memory Cube联盟预计今年年底将发布最终的接口规范。

    本文来源:至顶网

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